发明名称 电糊涂敷装置
摘要 本发明系针对在1个框架上具备复数个涂敷喷头之电糊涂敷机,伴随涂敷喷头部之尤其是包含电糊吐出之喷嘴的喷嘴收纳筒的更换后,期许可以简单地修正喷嘴位移。本发明系针对以与复数个喷嘴之电糊吐出口对向的方式,将基板载置于桌台上,一边使收纳在电糊收纳筒之电糊从上述吐出口朝向上述基板吐出,一边变更上述喷嘴与该基板的相对位置关系,而于该基板上描绘形成期望形状的电糊图案之电糊涂敷机,各喷嘴系在1个框架上被具备在X方向,并且由具备:调整各喷嘴间之X方向的间隔之手段、调整各喷嘴间之Y方向的相对位置之手段、及调整各喷嘴间之Z方向的相对位置之手段所构成。
申请公布号 TW200730259 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095133868 申请日期 2006.09.13
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 石田茂;川隅幸宏;山间伸也;渡边健;圆山勇
分类号 B05C5/00(2006.01);G02F1/1339(2006.01) 主分类号 B05C5/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本