Anordnung eines elektrisch zu kontaktierenden Bauteils, insbesondere Anordnung eines Sensors, vorzugsweise eines MR-Sensors für Positions- und Winkelmesssysteme

摘要

Um den Aufbau eines an ersten Anschlüssen (16) elektronisch zu kontaktierenden Bauteils (3) auf einem Träger (4) mit weiteren elektrischen Anschlüssen (14, 15) zu einer elektronischen Baugruppe nicht nach herkömmlicher Planartechnik anzuordnen, ist vorgesehen, dass a) das zu kontaktierende elektronische Bauteil (3) stirnseitige Anschlusspads (16) aufweist und senkrecht stehend mit einer Fläche des Trägers (4) verbunden ist, b) eine Stirnseite des Trägers (4) in Dickschichttechnik strukturierte Kantenmetallisierungen für Drahtbondpads (14) aufweist, c) die Stirnseite des Trägers (4) mittels Waferschnitttechnik kammartig gesägt ist, d) die Drahtbondpads (14) des Trägers (4) über Dickschichtstrukturen (18) mit externen Anschlüssen (15) der elektronischen Baugruppe elektrisch leitend verbunden sind und e) die in einer Ebene zur Stirnseite (17) des Trägers (4) liegenden Anschlusspads (16) des elektronischen Bauteils mittels Drahtbonds (13) mit den Drahtbondpads (14) des Trägers (4) elektrisch verbunden sind.