| 发明名称 | 内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于：IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本体上的凹部(20a)中，带本体(20)包括依次层压的第一基材(21)、由粘结剂构成的粘结剂层(22)、第二基材(23)，所述凹部(20a)及其周边部分的第二基材(23)被除去，且所述凹部(20a)的粘结剂层(22)的粘结剂被推开，所述被推开的粘结剂填充在所述IC芯片(10)的周面与第二基材(23)之间的间隙中。 | ||
| 申请公布号 | CN101019143A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200580030303.7 | 申请日期 | 2005.09.13 |
| 申请人 | 王子制纸株式会社;FEC株式会社;王子特殊纸株式会社;凸版资讯股份有限公司 | 发明人 | 绫木光弘;神田伸夫;杉村诗朗;小林英树;尾崎强;富田敬太郎;宇高惠一;斋藤贡 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);G06K19/07(2006.01);B24D15/10(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种内置IC芯片的带，使用于内置IC芯片的片材中，其特征在于，包括IC芯片和设置有凹部的带本体，所述IC芯片的全部或一部分埋设在所述凹部中，所述带本体包括第一基材、层压在所述第一基材上的由粘结剂构成的粘结剂层、以及层压在所述粘结剂层上的第二基材，所述凹部及其周边部的第二基材被除去，且所述凹部的粘结剂层的粘结剂被推开，所述被推开的粘结剂填充在所述IC芯片的周面与第二基材之间的间隙中。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||