发明名称 |
具有静电放电防护的封装模具 |
摘要 |
本发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具,其具有至少一凹槽,用以容纳至少一封装基板,该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板,该凹槽具有一第二高度的内侧壁,该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触,其中该第二高度大于该第一高度。藉此当该封装基板与该封装模具离模时,延长外侧壁与内侧壁的接触时间,从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出,不会残留在封装基板,使封装中的芯片可免于静电放电的破坏,以提高封装产品的良好率。 |
申请公布号 |
CN101017789A |
申请公布日期 |
2007.08.15 |
申请号 |
CN200710135950.5 |
申请日期 |
2002.08.26 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
洪志斌;蒋荣生 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01);H05F3/00(2006.01);B29C33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
程伟;王初 |
主权项 |
1.一种具有静电放电防护的封装模具,其特征在于:其具有至少一凹槽,用以容纳至少一封装基板,该封装基板具有多个定位孔,该等定位孔的纵深高度为一第一高度;其中该凹槽用以容纳一封装基板,该凹槽具有多个定位柱,该等定位柱用以穿设于该等定位孔内,并与该等定位孔电气接触,该等定位柱的高度为一第三高度,该第三高度大于该第一高度;藉此当该封装基板与该封装模具离模时,延长该等定位柱与该等定位孔的接触时间,从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出。 |
地址 |
中国台湾 |