发明名称 晶片型被动元件基板
摘要 本实用新型是有关于一种晶片型被动元件基板,是在一基板上形成复数条相互平行的横向分离线,再在各二分离线之间形成复数个纵向穿槽,两相邻穿槽与分离线之间设定为一元件区,用以制作晶片型被动元件;在晶片型被动元件的制程中分离各元件区时,该穿槽可防止因分离加工时造成的元件区分离后尺寸的误差,且在后续制程中对元件区进行电镀电极时,电镀不致不均匀而影响晶片型被动元件的导电效果。
申请公布号 CN2935403Y 申请公布日期 2007.08.15
申请号 CN200620004531.9 申请日期 2006.03.06
申请人 华新科技股份有限公司 发明人 陆秀强;郭俊雄
分类号 H01C7/00(2006.01);H01C17/00(2006.01);H05K1/03(2006.01) 主分类号 H01C7/00(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1.一种晶片型被动元件基板,其特征在于:在一基板上形成有复数条相互平行的横向分离线,各二分离线之间形成复数穿槽,设定两相邻穿槽与分离线之间为一用以制作晶片型被动元件的元件区。
地址 中国台湾