| 发明名称 | 焊垫结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊垫结构，位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，而沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。 | ||
| 申请公布号 | CN101018451A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200710086721.9 | 申请日期 | 2007.03.06 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 洪硕彦;陈志嘉 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1、一种焊垫结构，位于一电路板上，其特征在于，包含：一金属垫体，其上具有一焊接区，且该焊接区内具有至少一沟槽，而该至少一沟槽的长边方向与该金属垫体的长边方向相同。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||