| 发明名称 | 电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法，其是在电路板层上披覆干膜，再进行钻孔加工，此时所产生的铜渣将位于干膜上，在钻孔完成后撕去干膜即可令铜渣同时去除，因此，加工完成后的电路板可确保无任何铜渣的残存，从而提高电路板制造的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN101015880A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200610007326.2 | 申请日期 | 2006.02.09 |
| 申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 杨伟雄;林澄源;吕俊贤 |
| 分类号 | B23K26/18(2006.01);B23K26/38(2006.01) | 主分类号 | B23K26/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种电路板激光钻孔加工后的残渣去除方法，其特征在于其包括以下步骤：电路板在表面所披覆的铜皮上进行黑化处理，之后在该表面涂覆干膜，再对电路板进行激光钻孔加工，完成后将干膜撕离去除。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||