| 发明名称 | 裸芯片嵌入式PCB及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101018456A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200710007584.5 | 申请日期 | 2007.02.08 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 韩庚真;金亨泰;金汶日;李在杰;李斗焕 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种制造具有嵌入式裸芯片的PCB(印刷电路板)的方法，所述方法包括：在板中嵌入裸芯片，从而露出所述裸芯片的电极焊盘；以及在所述电极焊盘上形成电极凸块。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||