高频装置

摘要

本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。

主权项

1.一种高频装置，具备在表面具有接地图形的电路基板；配置在所述电路基板正面的高频电路器件和传送线路；以及固定到所述电路基板上的用以覆盖所述高频电路器件和传送线路的金属屏蔽罩，其特征在于：所述金属屏蔽罩由盖板、接地侧壁和非接地侧壁构成，该盖板被配置在所述高频电路器件的上方与所述电路基板平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的四边之中相对的两边各自的中央部分垂下的状态、具有弹性并被具有导电性连接地接合到所述电路基板的接地图形上，该非接地侧壁在所述接地侧壁的两侧经切口被设置成垂下、而且比所述接地侧壁短的状态；所述非接地侧壁转入到所述盖板的其他两边而形成，在所述非接地侧壁的所述盖板的其他两边的中央部分，设置被设定为不接触配置在所述电路基板上的所述高频电路器件的高度和宽度的拱形形状的开放部分。