发明名称 |
预测并找出失焦晶片的方法及其系统 |
摘要 |
本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统,其使用一水平感测装置,通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形,来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移,聚焦点偏移对应于一高度,此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着,转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点,以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后,在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片,此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点,仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。 |
申请公布号 |
CN1332423C |
申请公布日期 |
2007.08.15 |
申请号 |
CN200410097842.X |
申请日期 |
2004.12.01 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林俊宏;刘晓强;滕立功;廖启宏;谢汉铭;宋易偿;蒋欣俊 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王玉双;高龙鑫 |
主权项 |
1.一种找出失焦晶片的方法,包括:通过读取一第一晶片组中各晶片的一表面构形收集数据;由数据计算一聚焦点偏移,该聚焦点偏移对应于一高度,该高度会使该表面构形散焦一曝光模块的一聚焦点;以该聚焦点偏移更新一工艺控制图;转换该聚焦点偏移至一对应的、该曝光模块设定成的晶片承载台设定点,以聚焦该聚焦点于该第一晶片组中的各晶片上;以及在该第一晶片组的各晶片中找出一失焦晶片,该失焦晶片就是即使该曝光模块已设定至与该聚焦点偏移符合的该晶片承载台设定点,仍会散焦该聚焦点的一表面构形的一晶片。 |
地址 |
台湾省新竹市 |