防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程

摘要

一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，所述电路板制作过程包含下列步骤：预先准备一铝基板，在铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，以网版印刷或影像转移方式，将线路保护膜布设在铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板的电路板制作过程；因在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整体电路板制作过程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。

主权项

1.一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其所包括的步骤为：预先准备一铝基板，将所述铝基板钻复数孔洞；在铝基板上进行表面处理刷磨；以网版印刷方式将油墨依布线图案涂布在铝基板上，油墨干燥后形成一保护膜在铝基板的铜面上，进行蚀刻，使铝基板表面形成预设的线路层，再将上述蚀刻后铝基板进行后置处理作业，其特征在于：所述铝基板置入蚀刻液内进行蚀刻时，同时加入铝保护药剂，。