| 发明名称 | 具有封装电子元件的音频处理设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有至少一安装并电连接到安装衬底中的电引线的封装电子元件的音频处理设备。另外的电子元件被安装以通过衬底与封装电子元件连接，及封装材料被注模在衬底上。根据本发明，至少一金属层沉积在封装材料的表面部分上。本发明还涉及生产音频设备的放大器的方法，其中将至少一封装电子元件安装在PCB上并电连接到PCB，及提供封装材料以保护电子元件，其中至少还在封装材料的表面区域生成金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN101019464A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200580030687.2 | 申请日期 | 2005.09.05 |
| 申请人 | 奥迪康有限公司 | 发明人 | 弗伦克·恩格尔·拉斯穆森;约恩·欣德霍伊;安诺斯·埃里克·彼德森 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01);H01L23/31(2006.01);H04R19/00(2006.01) | 主分类号 | H04R19/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威 |
| 主权项 | 1、具有至少一安装并电连接到安装衬底中的电引线的封装电子元件的音频处理设备，其中另外的电子元件被安装以通过衬底与封装电子元件连接，及其中封装材料被注模在衬底上，至少一金属层沉积在封装材料的表面部分上。 | ||
| 地址 | 丹麦斯门乌姆 | ||