电镀装置、电镀杯以及阴极圈

摘要

提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。

主权项

1、一种电镀装置，其特征在于包括：容纳电解液而可以对处理对象基片进行电镀的电镀槽；可以布置在这个电镀槽的上方并近似水平固定该基片、且使该基片可以与容纳在上述电镀槽的电解液接触的基片固定机构；水平布置在低于上述电镀槽的底部位置的、且与上述基片固定机构联接的转动轴，使上述基片固定机构围绕上述转动轴转动，从而可以使上述基片固定机构在上述电镀槽的上方与从上述电镀槽的上方退避的位置之间移动的退避机构。