| 发明名称 | 散热器结构 | ||
| 摘要 | 一种散热器结构，用以提供处理器及其外围电子组件散热，包括散热模块及散热风扇，其中该散热模块贴接在处理器的表面上；该散热风扇具有框体及容纳在其内部的扇叶，该框体在对应于散热模块的一侧延伸成形有斜面，该斜面贴接在散热模块上；通过在扇叶向下倾斜吹送气体时，可同时对处理器及其外围的电子组件进行散热，以避免在相邻的空间位置产生热会聚效应。 | ||
| 申请公布号 | CN2935730Y | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200620124162.7 | 申请日期 | 2006.08.08 |
| 申请人 | 鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 林国仁;许建财;刘文荣;叶海瑞 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/467(2006.01);G12B15/04(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
| 主权项 | 1.一种散热器结构，对处理器(51)及其外围电子组件(52)进行散热，其特征在于，包括：散热模块(10)，贴接在处理器(51)的表面上；以及散热风扇(20)，具有框体(21)及容纳在其内部的扇叶(22)，所述框体(21)在对应于散热模块(10)的一侧延伸成形有斜面(211)，所述斜面(211)贴接在所述散热模块(10)上，通过在扇叶(22)向下倾斜吹送气体时，可同时对处理器(51)及其外围的电子组件(52)进行散热。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||