| 发明名称 | 半导体堆栈结构及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体堆栈结构及其制法，该半导体堆栈结构的制法是在第一基板上接置半导体芯片及位于该半导体芯片周围的支撑件，且将一表面预设贴片的第二基板接置在该支撑件上，并通过焊线电性连接到该第一基板，接着进行封装模压作业，在该第一基板上形成包裹半导体芯片、焊线及第二基板的封装胶体，使该贴片顶部露出该封装胶体，随后移除该贴片露出该第二基板的第一表面，供电子元件接置其上。本发明可避免现有以焊球回焊方式电性连接第一及第二基板时造成半导体芯片污染问题，同时通过预设在第二基板上的贴片，还可避免现有堆栈结构在封装模压作业中使用特殊模具造成制程成本增加及溢胶污染第二基板等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101017785A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200610007432.0 | 申请日期 | 2006.02.10 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄建屏;黄致明;普翰屏;王愉博;萧承旭 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种半导体堆栈结构的制法，其特征在于，该半导体堆栈结构的制法包括：在第一基板上至少接置并电性连接一半导体芯片，并在该第一基板上对应该半导体芯片周围设置支撑件；将一具有第一表面及相对第二表面的第二基板接置在该支撑件上，该第一表面的部分区域覆盖一贴片，且该第二基板的第二表面接置在该支撑件上；利用焊线电性连接该第一基板及第二基板；以及进行封装模压作业，在该第一基板上形成包裹该半导体芯片、支撑件、第二基板、焊线及贴片的封装胶体，并使该贴片顶部露出该封装胶体。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||