| 发明名称 | 记忆卡封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关一种记忆卡封装结构，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上设置芯片、焊线等制程步骤，及一封装胶体，其形状与基板一致而封装基板上之芯片，即可形成一具有斜角的记忆卡，而不需再二次加工以切除斜角。 | ||
| 申请公布号 | CN2935470Y | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200620018751.7 | 申请日期 | 2006.04.03 |
| 申请人 | 矽格股份有限公司 | 发明人 | 吴万华;庞思全 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);G06K19/07(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所 | 代理人 | 皋吉甫 |
| 主权项 | 1.一种记忆卡封装结构，其特征在于包括：一基板，其具有至少一斜角，且在该基板上设有至少一芯片；及一封装胶体，其包覆该基板以封装其上的该芯片，且该封装胶体形状与该基板一致，而形成一具有斜角的记忆卡。 | ||
| 地址 | 台湾新竹县竹东镇北兴路1段436号 | ||