发明名称 |
功能元件安装模块及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的光功能元件模块及其制造方法。在本发明中,在形成有规定的布线图形并安装有光功能元件(3)的基板(2)上,在光功能元件(3)的周围设置用于阻挡液态密封树脂(8)的突堤部(7),在光功能元件(3)与突堤部(7)之间滴注液态密封树脂(8),以在光功能元件(3)与突堤部(7)之间充填该密封树脂(8),通过将具有与光功能元件(3)的光功能部相对应的光透过用孔部(9a)的封装结构部件(9),在使该光透过用孔部(9a)与光功能元件(3)的光功能部(30)相对置的状态下,与突堤部(7)相抵接,由此使封装结构部件(9)与密封树脂(8)接触,进而使密封树脂(8)固化,以将封装结构部件固接在基板(2)上,最后切断除去突堤部(7)。 |
申请公布号 |
CN101019239A |
申请公布日期 |
2007.08.15 |
申请号 |
CN200580030689.1 |
申请日期 |
2005.08.25 |
申请人 |
索尼化学&信息部件株式会社 |
发明人 |
米田吉弘;浅田隆广 |
分类号 |
H01L31/02(2006.01);H01S5/022(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L31/02(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
浦柏明;刘宗杰 |
主权项 |
1.一种功能元件安装模块,其具有:形成有规定的布线图形的基板;安装在上述基板上的规定的功能元件;以及具有与上述功能元件的功能部相对应的孔部的封装结构部件,在上述功能元件的功能部露出的状态下,该功能元件通过密封树脂来密封,并且上述封装结构部件通过该密封树脂固接在上述基板上。 |
地址 |
日本东京都 |