发明名称 板材导热效能的检测分析方法及其系统
摘要 本发明提供一种板材导热效能的检测分析方法及其系统。该方法包括:1.选取测试试件;2.把试件放置在测试装置的上下两腔之间的测试平台上,测试试件的下表面与下腔接触,上表面与上腔接触,使上下两腔密闭隔离,上下两腔与外界封闭;3.设定测试基准温度和加热温度;4.计算机控制系统将自动完成测试过程;5.计算机控制系统记录和判断出现的温度恒定的差值Δt,并确定出现恒定差值所用的时间T;6.将测试试件测完;7.计算机控制系统自动给出测试试件的导热效能,并给出用非线性数学回归模型或神经元网络模型的导热规律函数。利用本发明对于由多种材料复合或多种材料层积复合所构成的复杂生物质材料进行检测,导热效能精度达到99%以上。
申请公布号 CN101017146A 申请公布日期 2007.08.15
申请号 CN200610003084.X 申请日期 2006.02.08
申请人 周玉成 发明人 周玉成;侯晓鹏;安源;赵辉;张亚勇;张星梅
分类号 G01N25/18(2006.01);G01N25/20(2006.01);G06F17/00(2006.01);G06F19/00(2006.01) 主分类号 G01N25/18(2006.01)
代理机构 北京金硕果知识产权代理事务所 代理人 张玫
主权项 1、一种板材导热效能的检测分析方法,其特征在于,它包括如下步骤:1)选取三组测试试件;2)把所述测试试件之一放置在测试装置的上下两腔之间的测试平台上,测试试件的下表面与下腔接触,上表面与上腔接触,使上下两腔密闭隔离,且上下两腔与外界封闭;3)开启计算机控制系统,设定测试基准温度X和加热温度E;其中:X在0~100℃之间,E在0~100℃之间;4)当设定工作完成后并确定开始检测,计算机控制系统将自动完成测试过程;当测试试件的上表面到达设定的测试基准温度X时,测试开始;测试时,下腔升温至设定的加热温度E,并保持恒定;热能从测试试件的下表面传递到上表面,直到测试试件的上下两表面的温度出现恒定的差值时,记为Δt,测试结束;5)计算机控制系统自动记录和判断出现的温度恒定的差值Δt,并自动确定出现恒定差值所用的时间T;6)重复步骤2)至步骤5),直到所述测试试件测完;7)计算机控制系统自动给出测试试件的导热效能,并可按用户要求给出用非线性数学回归模型或神经元网络模型的导热规律函数。
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