| 发明名称 | 烧蚀工艺及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明首先包括一种烧蚀处理，其包括利用激光束(3)对基体(1)的区域进行烧蚀的步骤，其特征在于还包括利用流体流(7)，即气体或蒸气、液体或其组合，清除从区域(1)烧蚀的碎屑的步骤，其中引导流体(7)流在该区域上流动，以便夹带上述碎屑，然后通过引导带有碎屑的流体流沿预定路径(6)远离区域，从该区域清除夹带的碎屑，避免了夹带的碎屑后续沉积到基体上。本发明还包括一种使激光(3)能够烧蚀基体区域的装置，其特征是位于激光束(3)的聚焦或成像透镜(2)和基体区域(1)之间的部分封闭的碎屑提取模块(4)，DEM(4)具有输入端口(8)和输出端口(6)，通过该端口使流体流(即气体或蒸气、液体或其组合)在区域(1)上流过，以夹带从区域烧蚀的碎屑，并其后通过使带有夹带碎屑的流体沿预定路径远离区域通过的机构，从该区域清除夹带的碎屑，防止夹带的碎屑后来沉积在基体上。 | ||
| 申请公布号 | CN101018639A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200580026519.6 | 申请日期 | 2005.06.13 |
| 申请人 | 埃克西特克有限公司;索尼株式会社 | 发明人 | N·塞克斯;佐佐木良成;村濑英寿;山田尚树;阿苏幸成 |
| 分类号 | B23K26/12(2006.01);B23K26/14(2006.01);B23K26/16(2006.01) | 主分类号 | B23K26/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 丁建春;廖凌玲 |
| 主权项 | 1.一种烧蚀处理的方法，所述方法包括利用激光束(3)对基体(1)的一区域进行烧蚀的步骤，其特征在于，还包括利用流体流(7)，即气体或蒸气、液体或其组合，清除从区域(1)烧蚀的碎屑的另一步骤，其中引导流体流(7)在所述区域上流动，以便夹带上述碎屑，并然后通过引导带有任何夹带碎屑的流体沿预定路径(6)远离区域从所述区域清除所述夹带碎屑，防止夹带碎屑后续沉积到所述基体上。 | ||
| 地址 | 英国牛津 | ||