| 发明名称 | 一种钛基体电镀铂镀层的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种钛基体电镀铂镀层工艺包括将钛基体表面进行整平、除油、除氧化层前处理，再将经处理的钛基体进行预沉积钯催化层工艺处理，得到表面具有钯催化活性的钛基体，最后在氯铂酸溶液中直接电镀铂。本发明采用钯活化钛基体，并在氯铂酸溶液中直接电镀铂，避免了P盐镀铂工艺中制备主盐的复杂工序，节约了贵金属，制得的钛基铂电极材料结合力良好、镀层光亮致密，是一种工艺简单、具有竞争力的电镀铂工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN101016639A | 申请公布日期 | 2007.08.15 |
| 申请号 | CN200610155616.1 | 申请日期 | 2006.12.29 |
| 申请人 | 浙江工业大学 | 发明人 | 黄辉;甘永平;张文魁 |
| 分类号 | C25D3/50(2006.01);C25D5/38(2006.01) | 主分类号 | C25D3/50(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人 | 黄美娟;袁木棋 |
| 主权项 | 1.一种钛基体电镀铂镀层的工艺，包括将钛基体表面进行整平、除油、除氧化层前处理，其特征在于所述的工艺还包括将经处理的钛基体进行预沉积钯催化层工艺处理，得到表面具有催化活性的钛基体，最后在氯铂酸溶液中直接电镀铂。 | ||
| 地址 | 310014浙江省杭州市下城区朝晖六区 | ||