| 主权项 |
1.一种纸状射频识别标签,其特征为: 将具有:基材薄膜或基材带;由黏结于该基材薄膜 或基材带上之金属箔所构成之天线;结合块连结于 该天线之RFID晶片;以及配设于该RFID晶片之周围,具 有上面高度高于前述RFID晶片之上面高度之厚度之 保护构件;之RFID线材,插入第1纸层及第2纸层之间 而形成纸状。 2.如申请专利范围第1项之纸状射频识别标签,其中 前述保护构件具有用以收容前述RFID晶片之开口部 。 3.如申请专利范围第1项之纸状射频识别标签,其中 前述保护构件系膜状构件或金属制构件。 4.如申请专利范围第1项之纸状射频识别标签,其中 前述保护构件系由刚性大于前述第1及第2纸层之 材料所形成。 5.如申请专利范围第1项之纸状射频识别标签,其中 前述RFID线材系前述天线及前述基材薄膜之宽度为 3mm以下之带状线材。 6.一种纸状射频识别标签之制造方法,其特征为具 有: RFID线材形成步骤,用以形成RFID线材;及 造纸步骤,将利用该RFID线材形成步骤形成之RFID线 材插入完成造纸之第1纸层及第2纸层之间,并以滚 筒群进行加热、加压、脱水、乾燥来制造纸状射 频识别标签;且 前述RFID线材形成步骤系具有: 金属箔积层体制造步骤,将金属箔黏结至基材薄膜 或基材带之一面,用以形成金属箔积层体; 天线图案制造步骤,对利用该金属箔积层体制造步 骤形成之金属箔积层体之金属箔实施图案化,用以 形成天线; 保护构件黏结步骤,用以将在将RFID晶片之结合块 连结安装至前述天线时具有上面高度高于前述RFID 晶片之上面高度之厚度之前述保护构件,黏结于前 述天线上之前述RFID晶片之周围;以及 RFID晶片安装步骤,用以将前述RFID晶片之结合块连 结安装至前述天线。 7.如申请专利范围第6项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述天线图案制造步骤含有树脂层形成步骤,用以 在前述金属箔上形成以对前述金属箔实施图案化 而形成天线为目的之树脂层。 8.如申请专利范围第6项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述造纸步骤系以插入前述第1纸层及前述第2纸 层之间之方式连续供应带状RFID线材。 9.如申请专利范围第8项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述带状RFID线材系由3mm以下之宽度之天线及基材 薄膜所构成。 10.如申请专利范围第6项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述保护构件黏结步骤所使用之前述保护构件,系 形成用以收容前述RFID晶片之开口部之刚性高于前 述第1及第2纸层之保护带。 11.如申请专利范围第6项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述保护构件之素材系塑胶材料或金属材料。 12.如申请专利范围第6项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述保护构件之面形状系C字形或甜甜圈形状。 13.如申请专利范围第6项之纸状射频识别标签之制 造方法,其中 前述造纸步骤系使用多槽式圆网造纸机。 14.一种纸状射频识别标签之制造方法,其特征为具 有: RFID线材形成步骤,用以形成RFID线材;及 造纸步骤,将利用该RFID线材形成步骤形成之RFID线 材插入完成造纸之第1纸层及第2纸层之间,并以滚 筒群进行加热、加压、脱水、乾燥来制造纸状射 频识别标签;且 前述RFID线材形成步骤系具有: 金属箔积层体制造步骤,将金属箔黏结至基材薄膜 或基材带之一面,用以形成金属箔积层体; 天线图案制造步骤,对利用该金属箔积层体制造步 骤形成之金属箔积层体之金属箔实施图案化,用以 形成天线; 保护带黏结步骤,用以将在将RFID晶片之结合块连 结安装至天线时具有上面高度高于前述RFID晶片之 上面高度之厚度之前述保护带,黏结于前述天线上 之RFID晶片之周围;以及 RFID晶片安装步骤,用以将前述RFID晶片之结合块连 结安装至前述天线。 15.如申请专利范围第14项之纸状射频识别标签之 制造方法,其中 前述天线图案制造步骤含有树脂层形成步骤,用以 在前述金属箔上形成以对前述金属箔实施图案化 而形成天线为目的之树脂层。 16.如申请专利范围第14项之纸状射频识别标签之 制造方法,其中 前述保护带黏结步骤所使用之前述保护带,具有高 于前述第1及第2纸层之刚性。 图式简单说明: 第1图系本发明之纸状射频识别标签之一实施形态 之部份剖面斜视图。 第2图系第1图之A-A箭头方向之剖面图。 第3图系第1图之B-B箭头方向之剖面图。 第4图系本发明之纸状射频识别标签之制造流程之 一实施例之前半说明图。 第5图系本发明之纸状射频识别标签之制造流程之 一实施例之后半说明图。 第6图系以制造本发明之纸状射频识别标签为目的 之造纸步骤之一实施例之说明图。 第7图系本发明之RFID线材之斜视图。 第8图系本发明之纸状射频识别标签卷取至滚筒状 态之说明图。 第9图系本发明之纸状射频识别标签之制造处理之 造纸步骤之利用保护带(保护构件)之RFID晶片保护 机构之说明图,(A)系从本实施例之RFID线材插入第1 及第2纸层间并被送出之方向观看时之剖面图,(B) 系从本实施例之滚筒之轴方向观看时之部份放大 剖面图。 第10图系本发明之纸状射频识别标签之保护带(保 护构件)之其他实施例图。 第11图系本发明之纸状射频识别标签之保护带(保 护构件)之其他实施例图。 第12图系本发明之纸状射频识别标签之保护带(保 护构件)之其他实施例图。 第13图系本发明之纸状射频识别标签之保护带(保 护构件)之其他实施例图。 第14图系纸状射频识别标签之制造处理之造纸步 骤之无保护带(保护构件)之比较例之说明图,(A)系 从比较例之RFID线材插入第1及第2纸层间并被送出 之方向观看时之剖面图,(B)系从比较例之滚筒之轴 方向观看时之部份放大剖面图。 |
