| 主权项 |
1.一种触控面板之布线结构,包括: 一玻璃基板,该玻璃基板之一面上设有一透明导电 层; 复数个电控线路,系蜿蜒地绕设在该玻璃基板之边 框位置; 一软性电路板,系设在该透明导电层之一侧边缘与 同侧之电控线路间,该软性电路板系延伸到该玻璃 基板之边缘外,并连接到该触控面板之电路板所设 之一控制电路; 复数个导线端点,系设在该透明导电层于各该电控 线路与软性电路板间。 2.如申请专利范围第1项所述之布线结构,其中该透 明导电层上未与该软性电路板相邻之电控线路,系 设有延伸到相邻该软性电路板之一延伸导线,该等 延伸导线并连接到其中一个导线端点上。 3.如申请专利范围第1项所述之布线结构,其中该软 性电路板设有复数个导接线路,该等导接线路则分 别与一导线端点连接。 4.如申请专利范围第1项所述之布线结构,其中该玻 璃基板之边框系为该透明导电层之边缘到该玻璃 基板上所设之透明动作区间。 5.一种触控面板之布线结构,包括: 一玻璃基板,该玻璃基板之一面上设有一透明导电 层; 复数个电控线路,系蜿蜒地绕设在该玻璃基板沿之 边框位置; 复数个导线,系设在该玻璃基板背对该透明导电层 之一面,各该导线之一端系延伸到接近该玻璃基板 之一侧边缘位置,另端则分别延伸到对应其中一个 电控线路之位置; 复数个导电材料,系设在该玻璃基板在其侧面于该 等电控线路分别与其对应之一导线之另端间。 6.如申请专利范围第5项所述之布线结构,其中该导 电材料系可为一软性电路板。 7.如申请专利范围第5项所述之布线结构,其中该玻 璃基板之边框系为该透明导电层之边缘到该玻璃 基板上所设之透明动作区间。 8.一种触控面板之布线结构,包括: 一玻璃基板,该玻璃基板之一面上设有一透明导电 层; 复数个电控线路,系蜿蜒地绕设在该玻璃基板沿之 边框位置; 复数个导线,系设在该玻璃基板背对该透明导电层 之一面,各该导线之一端系延伸到接近该玻璃基板 之一侧边缘位置,另端则分别延伸到对应其中一个 电控线路之位置; 复数个导电孔,系设在该玻璃基板在该等导线另端 到其对应之电控线路间,该导电孔内设有可电性连 接该等导线与电控线路之一导电材料。 9.如申请专利范围第8项所述之布线结构,其中该玻 璃基板之边框系为该透明导电层之边缘到该玻璃 基板上所设之透明动作区间。 图式简单说明: 第1图系传统玻璃基板上电控线路及导线之布设示 意图; 第2图系本发明之一玻璃基板之电控线路及导线之 布设示意图; 第3图系第2图之导线与软性电路板之连接示意图; 第4图系本发明之另一玻璃基板之一面所设之电控 线路示意图; 第5图系第4图之另一玻璃基板之另面所设之导线 示意图; 第6图系第4图之另一玻璃基板之导电材料示意图; 第7图系第5图之另一玻璃基板之导电材料示意图; 第8图系又另一玻璃基板之电控线路之导电孔示意 图; 第9图系第8图之又另一玻璃基板之导线之导电孔 示意图。 |
