| 主权项 |
1.一种包含多层内连线结构之载板,包含: 一载板;以及 一多层内连线结构,位在该载板上,其中该多层内 连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着。 2.如申请专利范围第1项之包含多层内连线结构之 载板,其中该部分区域系在载板之外围区域。 3.如申请专利范围第1项之包含多层内连线结构之 载板,其中该部分区域系为点状分布。 4.如申请专利范围第1项之包含多层内连线结构之 载板,其中该部分区域系为网格状分布。 5.一种包含多层内连线结构之载板之制造方法,包 含: 提供一载板;以及 形成一多层内连线结构在该载板上,其中该多层内 连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着。 6.如申请专利范围第5项之包含多层内连线结构之 载板之制造方法,其中该部分区域系在载板之外围 区域。 7.如申请专利范围第5项之包含多层内连线结构之 载板之制造方法,其中该部分区域系为点状分布。 8.如申请专利范围第5项之包含多层内连线结构之 载板之制造方法,其中该部分区域系为网格状分布 。 9.一种电子元件封装方法,包含: 提供如申请专利范围第1项之包含多层内连线结构 之一载板;电气连接至少一电子元件至该包含多层 内连线结构之载板;封胶于该电子元件上;以及 切割该多层内连线结构,使得切割下来之封装有电 子元件之多层内连线装置与该载板自然分离。 10.如申请专利范围第9项之电子元件封装方法,其 中该电子元件为复数个,封胶于该等复数个电子元 件上是仅在具有该等复数个电子元件之该多层内 连线结构之载板的特定区域上封胶,使得剩余区域 上没有封胶,藉以维持该封装有电子元件之多层内 连线装置的可挠曲性。 11.一种电子元件封装方法,包含: 提供如申请专利范围第1项之包含多层内连线结构 之一载板; 切割该多层内连线结构,使得切割下来之多层内连 线装置与该载板自然分离; 电气连接至少一电子元件至该多层内连线装置;以 及 封胶于该电子元件上。 12.如申请专利范围第11项之电子元件封装方法,其 中该电子元件为复数个,封胶于该等复数个电子元 件上是仅在具有该等复数个电子元件之该多层内 连线装置特定区域上封胶,使得剩余区域上没有封 胶,藉以维持该封装有电子元件之多层内连线装置 的可挠曲性。 13.一种载板回收方法,包含: 提供一如申请专利范围第1项之包含多层内连线结 构之载板,以及 将该多层内连线结构从该载板移除。 14.如申请专利范围第13项之载板回收方法,其中该 移除步骤系使用硫酸与过氧化氢混合溶液来进行 将该多层内连线结构从该载板移除。 15.如申请专利范围第13项之载板回收方法,其中该 移除步骤系以研磨来将该多层内连线结构从该载 板移除。 16.如申请专利范围第13项之载板回收方法,其中该 移除步骤系以撕离方式将该多层内连线结构从该 载板移除。 17.如申请专利范围第13项之载板回收方法,其中该 多层内连线结构是有部分已被切割除去。 18.一种多层内连线装置之制造方法,包含: 提供一载板; 形成一多层内连线结构在该载板上,其中该多层内 连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着;以及 切割该多层内连线结构,使得切割下来之多层内连 线装置与该载板自然分离。 19.如申请专利范围第18项之多层内连线装置之制 造方法,其中该部分区域系在载板之外围区域。 20.如申请专利范围第18项之多层内连线装置之制 造方法,其中该部分区域系为点状分布。 21.如申请专利范围第18项之多层内连线装置之制 造方法,其中该部分区域系为网格状分布。 图式简单说明: 图1显示一种习知以雷射剥离法分离载板与多层内 连线结构的方法; 图2显示如本发明之包含多层内连线结构之载板之 顶视图及横剖面图; 图3A-3D显示以本发明之包含多层内连线结构之载 板来电连接电子元件,并完成封装的一方法; 图4A-4D显示以本发明之包含多层内连线结构之载 板来电连接电子元件,并完成封装的另一方法; 图5显示经如本发明封装方法封装后,所剩余的包 含多层内连线结构之载板; 图6显示如本发明之选区附着区域为网格状; 图7显示如本发明之选区附着区域为点状。 |
