| 主权项 |
1.一种影像感测模组封装结构,包含: 一晶片,具有一主动面,与一背面以及复数个导电 贯孔,其中该主动面上具有一感光区及复数个接垫 配置于该感光区外围,该背面具有复数个接点并经 由该些导电贯孔电性连接至该主动面上相对应之 该些接垫;以及 一镜片模组,设置于该晶片之该主动面上,并且具 有一透光区域对应该晶片之该感光区。 2.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组封装 结构,其中该镜片模组包含一外罩与一套筒,该外 罩具有一透光区域对应该晶片之该感光区,并且该 套筒具有一中空部位对应该透光区域。 3.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组封装 结构,更包含复数个导电凸块设置于该复数个接点 上。 4.如申请专利范围第2项所述之影像感测模组封装 结构,更包含一胶材设置于该晶片与该外罩间,用 以固定该外罩于该晶片上。 5.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组封装 结构,其中该透光区域为一开口。 6.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组封装 结构,其中该透光区域为一透光片。 7.如申请专利范围第6项所述之影像感测模组封装 结构,其中该透光片系为玻璃材质。 8.如申请专利范围第6项所述之影像感测模组封装 结构,其中该透光片系为透明树脂。 9.如申请专利范围第2项所述之影像感测模组封装 结构,更包含一透镜设置于该该套筒之中空部位。 10.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组封装 结构,其中该晶片为一互补式金属氧化半导体晶片 (CMOS Image Sensor Chip;CIS Chip)。 11.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组封装 结构,更包含一电路板,该晶片设置于该电路板上 并以该导电凸块电性连接该电路板上之电路。 12.如申请专利范围第11项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一被动元件设置于该电路板上。 13.一种影像感测模组封装结构,包含: 一晶片,具有一主动面与一背面以及一贯孔,并且 在该主动面上具有一感光区; 一外罩,该外罩底部具有一插销插入该晶片上之该 贯孔以固定该外罩于该晶片之该主动面上,并且具 有一透光区域对应该晶片之该感光区;以及 一套筒,与该外罩相结合,并且具有一中空部位对 应该透光区域。 14.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,更包含复数个接垫设置于该晶片之该主动 面上。 15.如申请专利范围第14项所述之影像感测模组封 装结构,更包含复数个接点设置于该晶片之该背面 上。 16.如申请专利范围第15项所述之影像感测模组封 装结构,该贯孔连接该主动面上之该接垫与该背面 之该接点。 17.如申请专利范围第16项所述之影像感测模组封 装结构,该插销插入贯孔后电性连接该主动面上之 该接垫与该背面之该接点。 18.如申请专利范围第17项所述之影像感测模组封 装结构,该背面之该接点系为该插销之一端。 19.如申请专利范围第18项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一电路板,并且以一异方性导电胶( ACF)固定该晶片于该电路板上,且电性连接该电路 板上之电路与该晶片之该接点。 20.如申请专利范围第19项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一被动元件设置于该电路板上。 21.如申请专利范围第15项所述之影像感测模组封 装结构,更包含复数个导电贯孔贯穿该晶片之该主 动面与该背面,并且电性连接该主动面上之该接垫 与该背面上之该接点。 22.如申请专利范围第21项所述之影像感测模组封 装结构,更包含复数个导电凸块设置于该复数个接 点上。 23.如申请专利范围第22项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一电路板,该晶片设置于该电路板 上并以该导电凸块电性连接该电路板上之电路。 24.如申请专利范围第23项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一被动元件设置于该电路板上。 25.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一胶材设置于该晶片与该外罩间, 用以固定该外罩于该晶片上。 26.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一胶材涂布于该晶片之该背面与该 插销间,用以固定该外罩于该晶片上。 27.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,其中该透光区域为一开口。 28.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,其中该透光区域为一透光片。 29.如申请专利范围第28项所述之影像感测模组封 装结构,其中该透光片系为玻璃材质。 30.如申请专利范围第28项所述之影像感测模组封 装结构,其中该透光片系为透明树脂。 31.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,更包含一透镜设置于该该套筒之中空部位 。 32.如申请专利范围第13项所述之影像感测模组封 装结构,其中该晶片为一互补式金属氧化半导体影 像感测晶片(CMOS Image Sensor Chip;CIS Chip)。 图式简单说明: 第一图为传统之影像感测模组封装结构的剖面示 意图。 第二图为本发明之一实施例的影像感测模组封装 结构的剖面示意图。 第三图为本发明之另一实施例影像感测模组封装 结构的剖面示意图。 第四图为本发明之又一实施例影像感测模组封装 结构的剖面示意图。 |
