影像晶片构装结构及其构装方法

摘要

一种影像晶片构装结构及其构装方法，包含有：一载体；一影像晶片，系以其一端面连结设于该载体上，该影像晶片之另一端面上形成有一影像感测区，且于该影像感测区之周边形成有若干之晶片焊垫；一保护罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部系连结于该影像晶片上，且位在该影像感测区与该晶片焊垫之间，使该影像感测区受该连接部所围绕，该顶罩部系连结于该连接部上，位在该影像感测区之上方；若干之导线，系以其一端连接于该晶片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像晶片与该载体间藉由该导线而电性连通。

主权项

1.一种影像晶片构装结构,包含有: 一载体; 一影像晶片,系以其一端面连结设于该载体上,该 影像晶片之另一端面上形成有一影像感测区,且于 该影像感测区之周边形成有若干之晶片焊垫; 一保护罩体,具有一连接部及一顶罩部,该连接部 系连结于该影像晶片上,其连结位置位在该影像感 测区与该晶片焊垫之间,藉由该连接部之置设而将 该影像感测区与该晶片焊垫加以区隔分开,且该影 像感测区受该连接部所围绕,该顶罩部系连结于该 连接部上,位在该影像感测区之上方; 若干之导线,系以其一端连接于该晶片焊垫上,另 一端则连接于该载体上,使该影像晶片与该载体间 藉由该导线而电性连通。 2.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该载体系为一由塑胶、强化塑胶、玻璃纤 维或陶瓷等其一材质所制成之电路板或花架预铸 。 3.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该载体具有一顶面及一与该顶面相背之底 面,该顶面上布设有呈预定态样及数量之电路布线 及若干与该电路布线电性相通之电路焊垫;该影像 晶片系连结于该顶面上,该各导线系电性连接于该 电路焊垫及该晶片焊垫上。 4.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该载体具有一顶面及一与该顶面相背之底 面,该顶面上布设有呈预定态样及数量之电路布线 及若干与该电路布线电性相通之电路焊垫,该载体 之顶面并以预定之宽度及深度凹陷延伸有一容置 区,该影像晶片系连结于该容置区内,该各导线系 电性连接于该电路焊垫及该晶片焊垫上。 5.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该载体具有一顶面及一与该顶面相背之底 面,该载体之顶面并以预定之宽度及深度凹陷延伸 有一容置区,该容置区内并布设有呈预定态样及数 量之电路布线及若干与该电路布线电性相通之电 路焊垫,该影像晶片系连结于该容置区内,该各导 线系电性连接于该电路焊垫及该晶片焊垫上。 6.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该影像晶片具有一顶面及一底面,系以其 底面藉由环氧树脂、矽树脂、低熔点之玻璃或黏 性体等其一黏性材料而直接黏附在该载体上。 7.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部系由塑胶、玻璃、玻璃纤维、金 属或陶瓷等其一材质所制成。 8.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部系由塑胶、玻璃、玻璃纤维或陶 瓷等其一材质所制成。 9.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部系由玻璃所制成,并于其上布设 有一滤光层,以藉此改变光学特性。 10.依据申请专利范围第9项所述之影像晶片构装结 构,其中该滤光层系用以过滤红外线。 11.依据申请专利范围第9项所述之影像晶片构装结 构,其中该滤光层系用以反射光线。 12.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部系呈透明状。 13.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部为一绝缘且轴心呈透空状之环形 体,内部形成有一罩设空间,该连接部系以其一端 缘连结于该影像感测区及该各晶片焊垫之间,使该 影像感测区位在该罩设空间中。 14.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部为一绝缘之薄板,系贴接于该连 接部上,并与该影像感测区间隔有一预定之距离, 而由该顶罩部将该影像感测区之上方加以封闭。 15.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该保护罩体之连接部为多数之柱体,系依 预定之间距分别以其一端连接至该影像晶片上,而 位在该影像感测区及该各晶片焊垫间,使由该各柱 体围绕出一罩设空间,供该影像感测区位在该罩设 空间中。 16.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部为一绝缘之矩形状薄板,系贴接 于该连接部上,并与该影像感测区间隔有一预定之 距离,而由该顶罩部将该影像感测区之上方加以封 闭。 17.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部为一由矽树脂(Silicones)、环氧树 脂(Epoxies)、丙烯酸树脂(Acrylics)、聚醯亚胺( Polyamides)等其一材质所制成之黏着胶,系呈连续状 涂布于该影像感测区及该晶片焊垫之间。 18.依据申请专利范围第17项所述之影像晶片构装 结构,其中该黏着胶之高度位置高于该影像感测区 之高度位置。 19.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部,为多数由矽树脂(Silicones)、环氧 树脂(Epoxies)、丙烯酸树脂(Acrylics)、聚醯亚胺( Polyamides)…等其一材质所制成之黏着胶,系分别以 非连续状态涂布于该影像感测区及该晶片焊垫之 间。 20.依据申请专利范围第19项所述之影像晶片构装 结构,其中该黏着胶之顶面高度位置高于该影像感 测区之高度位置。 21.依据申请专利范围第19项所述之影像晶片构装 结构,其中该连接部为具有能轻易贴接及脱离特性 之物件,以利重覆使用。 22.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部为一黏性体,系呈连续状以其一 面黏贴于该影像感测区及该晶片焊垫之间,且该黏 性体之顶面高度位置高于该影像感测区之高度位 置。 23.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部为多数之黏性体,系呈非连续状 分别以其一面黏贴于该影像感测区及该晶片焊垫 之间,且该各黏性体之顶面高度位置高于该影像感 测区之高度位置。 24.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部为一镜片,以提供聚焦之效果。 25.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部系藉由一黏着物而连接于该影像 晶片上。 26.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该顶罩部系藉由一黏着物而连接于该连接 部上。 27.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中该连接部与该顶罩部为一体成形。 28.依据申请专利范围第1项所述之影像晶片构装结 构,其中更包含有一封包体,系包覆在该影像晶片 与该保护罩体外。 29.依据申请专利范围第28项所述之影像晶片构装 结构,其中该封包体包覆在该影像晶片与该保护罩 体之侧边,但其高度低于该保护罩体之顶面。 30.一种影像晶片构装结构之构装方法,其步骤为: 取一载体; 取一影像晶片,该影像晶片具有一顶面及一底面, 该顶面上形成有一影像感测区,该影像感测区之周 边形成有若干之晶片焊垫,将该影像晶片之底面贴 接于该载体上; 取一保护罩体,该保护罩体具有一连接部及一顶罩 部,将该连接部连结于该影像晶片上,并位在该影 像感测区与该晶片焊垫之间,使该影像感测区受该 连接部所围绕,将该顶罩部连结于该连接部上,而 位在该影像感测区之上方; 取若干之导线,将该各导线之一端分别连接于该各 晶片焊垫上,另一端则分别连接于该载体上,使该 影像晶片与该载体间藉由该导线而电性连通。 31.依据申请专利范围第30项所述影像晶片构装结 构之构装方法,其中最后更包含有取一封包体,包 覆在该影像晶片与该保护罩体外。 32.一种影像晶片构装结构之构装方法,其步骤为: 取一载体; 取一影像晶片,该影像晶片具有一顶面及一底面, 该顶面上形成有一影像感测区,该影像感测区之周 边形成有若干之晶片焊垫; 取一保护军体,该保护罩体具有一连接部及一顶罩 部,将该连接部连结于该影像晶片上,并位在该影 像感测区与该晶片焊垫之间,使该影像感测区受该 连接部所围绕,将该顶罩部连结于该连接部上,而 位在该影像感测区之上方; 将该影像晶片之底面贴接于该载体上 取若干之导线,将该各导线之一端分别连接于该各 晶片焊垫上,另一端则分别连接于该载体上,使该 影像晶片与该载体间藉由该导线而电性连通。 33.依据申请专利范围第32项所述影像晶片构装结 构之构装方法,其中最后更包含有取一封包体,包 覆在该影像晶片与该保护罩体外。 图式简单说明: 第一图系本发明第一较佳实施例之剖视示意图。 第二图系第一图所示较佳实施例之顶面示意图。 第三图系第一图所示较佳实施例之构装完成示意 图。 第四图系本发明第二较佳实施例之剖视示意图。 第五图系本发明第三较佳实施例之剖视示意图。 第六图系第五图所示较佳实施例之顶面示意图。 第七图系本发明第四较佳实施例之剖视示意图。 第八图系第七图所示较佳实施例之顶面示意图。 第九图系本发明第五较佳实施例之剖视示意图。 第十图系第九图所示较佳实施例之顶面示意图。 第十一图系本发明第六较佳实施例之剖视示意图 。 第十二图系本发明第七较佳实施例之剖视示意图 。 第十三图系本发明第八较佳实施例之剖视示意图 。 第十四图系本发明第九较佳实施例之剖视示意图 。