发明名称 附加负担资讯处理与产生技术
摘要 本发明系关于在至少资料和附加负担资讯处理器之间分配附加负担资讯处理和附加负担资讯产生的技术。该等资料处理器和附加负担资讯处理器可设置于分别之积体电路中。该等资料处理器和附加负担资讯处理器可设置于分别之线路卡中。多个资料处理器可共用一个或多个附加负担资讯处理器。标准化讯框之酬载部份亦可用于在该等资料和附加负担资讯处理器之间传送附加负担资讯。
申请公布号 TWI285485 申请公布日期 2007.08.11
申请号 TW094133737 申请日期 2005.09.28
申请人 英特尔公司 发明人 何 麦可;昆尔 米瑞;费德斯 杰夫;凯亚 珍-米契尔
分类号 H04L12/06(2006.01);G06F9/318(2006.01) 主分类号 H04L12/06(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种附加负担资讯产生之方法,其包含有下列步 骤: 在一资料处理器接收一酬载部份; 在该资料处理器接收来自一附加负担资讯处理器 之一包封体,其中该包封体包含一附加负担资讯部 段和酬载部段,并且其中该酬载部段包括一第一附 加负担资讯部份; 在该资料处理器形成一第二附加负担资讯部份;以 及 自该等第一和第二附加负担资讯部份以及该酬载 部份之一组合形成一送出单元。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一附加负 担资讯部份包含与控制频道资讯相关之附加负担 资讯。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该第二附加负 担资讯部份包含与封包或讯框描述相关之附加负 担资讯。 4.如申请专利范围第3项之方法,其中该第二附加负 担资讯部份进一步地包含与位元错误监控和计数 相关之附加负担资讯。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中接收该包封体 之步骤包含使用在该资料处理器和附加负担资讯 处理器之间提供互相通讯功能之一通讯链路接收 该包封体。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中该通讯链路包 含一交换结构。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中该包封体包含 一种同步光学网路(SONET)/同步数位阶层(SDH)相容讯 框。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中该附加负担资 讯处理器系设置于与该资料处理器之一积体电路 分离之一积体电路上。 9.一种附加负担资讯处理之方法,其包含有下列步 骤: 在一资料处理器接收一送入单元,该送入单元包含 一酬载部份和一附加负担资讯部份; 传送该附加负担资讯部份的一部份作为一包封体 中的一第一附加负担资讯部份给一附加负担资讯 处理器,其中该包封体包含一附加负担资讯部段和 酬载部段,并且其中该酬载部段包括该第一附加负 担资讯部份;以及 在该附加负担资讯处理器处理该第一附加负担资 讯部份。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中该第一附加 负担资讯部份包含与控制频道资讯相关之附加负 担资讯。 11.如申请专利范围第9项之方法,其进一步地包含 在该资料处理器处理该附加负担资讯部份之一第 二附加负担资讯部份。 12.如申请专利范围第11项之方法,其中该第二附加 负担资讯部份包含与封包或讯框描述相关之附加 负担资讯。 13.如申请专利范围第12项之方法,其中该第二附加 负担资讯部份进一步地包含与位元错误监控和计 数相关之附加负担资讯。 14.如申请专利范围第9项之方法,其中该传送步骤 包含使用在该资料处理器和该附加负担资讯处理 器之间提供互相通讯功能之一通讯链路传送附加 负担资讯。 15.如申请专利范围第14项之方法,其中该通讯链路 包含一交换结构。 16.如申请专利范围第9项之方法,其中该包封体包 含一种SONET/SDH相容讯框。 17.如申请专利范围第9项之方法,其中该附加负担 资讯处理器系设置于与该资料处理器之一积体电 路分离之一积体电路上。 18.一种附加负担资讯处理之装置,其包含: 用以接收一酬载部份之一资料处理器; 用以于一包封体中传送一第一附加负担资讯部份 至该资料处理器之一附加负担资讯处理器,其中该 包封体包含一附加负担资讯部段和酬载部段,并且 其中该酬载部段包括该第一附加负担资讯部份,其 中该资料处理器系用以执行下列动作: 提供一第二附加负担资讯部份,以及 自该等第一和第二附加负担资讯部份以及该酬载 部份之一组合形成一送出单元;以及 一链路,用以在该资料处理器和该附加负担资讯处 理器之间提供互相通讯功能,并且至少自该附加负 担资讯处理器传送该包封体至该资料处理器。 19.如申请专利范围第18项之装置,其中该第一附加 负担资讯部份包含与控制频道资讯相关之附加负 担资讯。 20.如申请专利范围第18项之装置,其中该第二附加 负担资讯部份包含与封包或讯框描述相关之附加 负担资讯。 21.如申请专利范围第20项之装置,其中该第二附加 负担资讯部份进一步地包含与位元错误监控和计 数相关之附加负担资讯。 22.如申请专利范围第18项之装置,其中该包封体包 含一种SONET/SDH相容讯框。 23.如申请专利范围第18项之装置,其中该链路包含 使用一交换结构之一通讯功能,该交换结构在该资 料处理器和附加负担资讯处理器之间提供互相通 讯功能。 24.如申请专利范围第18项之装置,其中该附加负担 资讯处理器系设置于与该资料处理器之一积体电 路分离之一积体电路上。 25.一种附加负担资讯处理之装置,其包含: 一附加负担资讯处理器; 一资料处理器,用以接收包括一酬载部份和一附加 负担资讯部份之一送入单元,以及于一包封体中传 送该附加负担资讯部份的一第一部份给该附加负 担资讯处理器,其中该包封体包含一附加负担资讯 部段和酬载部段,并且其中该酬载部段传送该附加 负担资讯部份的该第一部份;以及 一链路,用以在该资料处理器和该附加负担资讯处 理器之间提供互相通讯功能,以及至少自该资料处 理器传送该包封体至该附加负担资讯处理器。 26.如申请专利范围第25项之装置,其中该附加负担 资讯部份之该第一部份包含与控制频道资讯相关 之附加负担资讯。 27.如申请专利范围第25项之装置,其中该资料处理 器系用以处理该附加负担资讯部份之一第二部份 。 28.如申请专利范围第27项之装置,其中该附加负担 资讯部份之该第二部份包含与封包或讯框描述相 关之附加负担资讯。 29.如申请专利范围第28项之装置,其中该附加负担 资讯部份之该第二部份进一步地包含与位元错误 监控和计数相关之附加负担资讯。 30.如申请专利范围第25项之装置,其中该包封体包 含一种SONET/SDH相容讯框。 31.如申请专利范围第25项之装置,其中该链路包含 使用一交换结构之一通讯功能,该交换结构在该资 料处理器和附加负担资讯处理器之间提供互相通 讯功能。 32.如申请专利范围第25项之装置,其中该附加负担 资讯处理器系设置于与该资料处理器之一积体电 路分离之一积体电路上。 33.一种讯框化系统,其包含: 一实体层介面,其可与一网路传送及接收封包和讯 框; 一讯框化器,其包含: 一附加负担资讯处理器, 一资料处理器,用以接收包括一酬载部份和一附加 负担资讯部份之一送入单元,以及于一包封体中传 送该附加负担资讯部份的一第一部份给该附加负 担资讯处理器,其中该包封体包含一附加负担资讯 部段和酬载部段,并且其中该酬载部段传送该附加 负担资讯部份之该第一部份,且其中该附加负担资 讯处理器处理该附加负担资讯部份之该第一部份, 以及 一链路,用以在该资料处理器和该附加负担资讯处 理器之间提供互相通讯功能,以及至少自该资料处 理器传送该包封体至该附加负担资讯处理器; 一网路处理器,其可进行讯框以及封包传送路由安 排和协定处理;以及 用以至少在该讯框化器和该网路处理器之间提供 互相通讯功能的一介面。 34.如申请专利范围第33项之系统,其中该介面相容 于周边构件互连(PCI)规格。 35.如申请专利范围第33项之系统,其中该介面相容 于周边构件互连快速(PCI express)规格。 36.如申请专利范围第33项之系统,其进一步地包含 耦合至该介面之一主机控制平面控制器。 37.如申请专利范围第33项之系统,其进一步地包含 一系统结构和一第二介面,用以在该网路处理器和 该系统结构之间提供互相通讯功能。 38.如申请专利范围第37项之系统,其进一步地包含 能够与该系统结构互相通讯之一线路卡。 图式简单说明: 第1A和1B图展示适当的系统实施例。 第2A图展示依据本发明一实施例之一结构系统。 第2B图展示一实施例,于其中依据本发明一实施例 之一附加负担资讯处理器提供附加负担资讯至多 数个资料处理器且处理来自多数个资料处理器之 附加负担资讯。 第3A和3B图展示方式范例,于其中附加负担资讯可 依据本发明一实施例而被配置于一讯框酬载部份 中。 第4图提供依据本发明一实施例的资料处理器范例 制作之图式。 第5图提供依据本发明一实施例的附加负担资讯处 理器范例制作之图式。 第6A图展示依据本发明一实施例而可能处理自网 路被接收之送入单元的方式之流程图。 第6B图展示依据本发明一实施例而可能处理将被 输送至网路之送出单元的方式之流程图。
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