| 主权项 |
1.一种探针卡用之板,用于一电路之电性检查,包括 :一基板;以及 复数个立体结构,每一立体结构具有堆叠于该基板 上之复数个方块,该复数个方块系由感光材料所制 成。 2.如申请专利范围第1项之探针卡用之板,其中每一 该立体结构包括一可挠部,其中该可挠部可弯曲, 以允许一远离于该基板之部分朝该基板移动。 3.如申请专利范围第1项之探针卡用之板,其中每一 该立体结构包括: 复数个突出部,自该基板突出;以及 一连接部,用以连接该复数个突出部之尖端。 4.如申请专利范围第3项之探针卡用之板,其中该复 数个突出部自三个以非线性方式配置于该基板上 之部分突出。 5.如申请专利范围第1项之探针卡用之板,更包括: 一导电膜,用以披覆每一该立体结构。 6.如申请专利范围第5项之探针卡用之板,其中该导 体膜系一由无电镀所形成之金属披覆膜。 7.一种检查装置,用以实施一电路之电性检查,包括 : 一探针卡,其上设有复数个探针; 一压合机构,用以使该等探针朝一受检查之电路按 压;以及 一检查部,用以经由该等探针电性检查该电路,其 中该探针卡包括: 一基板; 复数个立体结构,每一立体结构具有复数个方块, 该复数个方块系由感光材料所制成及堆叠于该基 板上;以及 复数个导电膜,用以个别披覆该等立体结构。 8.一种光刻制程装置,针对用于一电路之电性检查 的探针形成复数个立体结构,包括: 一支承部,用以支承一基板; 一供给部,用以将液态感光材料供给至该基板上; 一涂刷器,用以形成一感光材料层于一现有层上及 经由沿着该基板之一主表面朝一预定方向之相对 于该基板的移动将多余感光材料推入该现有层外 侧之一区域,其中该感光材料系供给至该基板上; 一移动机构,用以使该涂刷器相对于该基板朝该预 定方向移动; 一间距改变机构,用以改变该涂刷器与该支承部间 之间距;以及 一发光部,用以将光发射至一区域,其中该相关于 一经由该涂刷器之移动所形成的感光材料层之区 域系事先决定的。 9.如申请专利范围第8项之光刻制程装置,其中该感 光材料层具有20微米或更小之厚度。 10.如申请专利范围第8项之光刻制程装置,其中该 发光部包括一用以产生一空间调变光束之空间光 调变器。 11.如申请专利范围第8项之光刻制程装置,更包括 一控制部,用以控制发射至一感光材料层上之每一 细微区域的光量。 12.如申请专利范围第11项之光刻制程装置,其中该 控制部包括: 一储存部,用以储存一形成于一板上之立体结构的 形状资料及实质上表示发射至一感光材料层之一 细微区域上的光量与该层之暴露深度间的关系之 表列;以及 一操作部,用以依据该形状资料与该表列以获得针 对在每一感光材料层之每一细微区域所发射之光 量,其中每一感光材料层系堆叠成该立体结构。 13.一种光刻制程方法,针对用于一电路之电性检查 的探针形成复数个立体结构,包括: 一供给步骤,用以将液态感光材料供给至一基板上 ; 一层形成步骤,用以藉由沿着该基板之一主表面相 对于该基板朝一预定方向移动一涂刷器,以形成一 感光材料层于该基板上; 一发光步骤,用以将光发射至一区域,其中相关于 该感光材料层之该区域系事先决定的;以及 一重复步骤,用以重复该供给步骤、该层形成步骤 及该发光步骤复数次,其中 在该层形成步骤(包括该重复步骤)中,该感光材料 层系形成于一现有层上,以及将多余感光材料推入 该现有层外侧之一区域中。 图式简单说明: 图1系显示依据一第一较佳实施例之一光刻制程装 置的结构图; 图2系显示一DMD之图; 图3系显示一照射区域之部分的图; 图4系显示复数个细微结构形成之操作流程的流程 图; 图5A~5D系显示一材料层形成之图; 图6A~6F系显示一细微结构形成之图; 图7A~7F系显示一具有灰阶控制之细微结构形成的 图; 图8A~8D系显示上述细微结构之电镀操作的图; 图9系显示电镀上述细微结构之操作流程的流程图 ; 图10系显示一检查装置及一电路之图; 图11系显示使复数个探针压至上述电路之放大图 式; 图12系显示细微结构之另一范例的图; 图13系显示依据一第二较佳实施例之一光刻制程 装置的结构图; 图14系显示细微结构之再另一范例的图;以及 图15A、15B系显示细微结构之额外另一范例的图。 |
