发明名称 Mehrkomponenten-Barrierepolierlösung
摘要 Die Polierlösung ist zur Entfernung von Barrierematerialien in der Gegenwart mindestens eines Nichteisen-Verbindungsmetalls mit einer begrenzten Erosion von Dielektrika geeignet. Die Lösung enthält 0 bis 20 Gew.-% Oxidationsmittel, mindestens 0,001 Gew.-% Inhibitor zur Verminderung der Entfernungsgeschwindigkeit der Nichteisen-Verbindungsmetalle, 1 ppm bis 4 Gew.-% organischer Rest-enthaltendes kationisches Ammoniumsalz, das mit einer quartären Ammoniumstruktur ausgebildet ist, 1 ppm bis 4 Gew.-% anionisches grenzflächenaktives Mittel, wobei das anionische grenzflächenaktive Mittel 4 bis 25 Kohlenstoffatome aufweist, und die Gesamtzahl an Kohlenstoffatomen des kationischen Ammoniumsalzes plus des anionischen grenzflächenaktiven Mittels 6 bis 40 Kohlenstoffatome beträgt, 0 bis 50 Gew.-% Schleifmittel und als Rest Wasser, wobei die Lösung einen pH-Wert von weniger als 7 aufweist.
申请公布号 DE102007004881(A1) 申请公布日期 2007.08.09
申请号 DE200710004881 申请日期 2007.01.31
申请人 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS INC. 发明人 BIAN, JINRU;LIU, ZHENDONG
分类号 C09G1/02;H01L21/311;H01L21/3213 主分类号 C09G1/02
代理机构 代理人
主权项
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