发明名称 |
等离子数控切割机的水下切割平台 |
摘要 |
等离子数控切割机的水下切割平台。本实用新型涉及一种工作台,尤其涉及一种等离子数控切割机的加工工作台。本实用新型由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成,水箱设置在水槽内,与水槽通过螺栓连接,在水箱上端面均布有若干立板,立板与水箱固定连接,在水箱的上部设有进出气口,下部设进出水口。本实用新型在水箱中增设气路,通过气体在水箱中体积的变化,实现水槽中水位升降;水箱与水槽能分离,便于维护、清理。本实用新型特别适用于大型水下切割平台,如8米等离子数控切割机的水下切割平台,原来进出水时间长,采用本实用新型的结构,能实现快速调整,克服了在加工场地需要另一储水容器的不便。 |
申请公布号 |
CN2930944Y |
申请公布日期 |
2007.08.08 |
申请号 |
CN200620071977.3 |
申请日期 |
2006.05.31 |
申请人 |
江苏一重数控机床有限公司 |
发明人 |
王修山;李志洪 |
分类号 |
B23K10/00(2006.01);B23K37/00(2006.01) |
主分类号 |
B23K10/00(2006.01) |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李海燕 |
主权项 |
1、等离子数控切割机的水下切割平台,其特征在于,它由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成,水箱设置在水槽内,与水槽通过螺栓连接,在水箱上端面均布有若干立板,立板与水箱固定连接,在水箱的上部设有与气源相连的进出气口,下部设进出水口。 |
地址 |
225200江苏省江都市新都北路德隆科技园 |