发明名称 | 芯片式高分子PTC热敏电阻器 | ||
摘要 | 本发明涉及一种芯片式高分子PTC热敏电阻器,属于一种电器元件,广泛地应用在通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中。一种芯片式高分子PTC热敏电阻器,包括引线和二层及二层以上的复合片,所述复合片由高分子正温度系数聚合物芯材及复合在该芯材上下两面的电极片组合成;所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线,内引线连接在复合片上,其中,在各层复合片之间粘合有绝缘体,除外引线以外的部分被一模塑体包封。通过外引线实现了表面贴装的要求,同时通过包封结构防止产品焊接时发生短接现象、提高了环境老化性能、避免了焊接后电阻的不均匀性和焊后竖碑现象。 | ||
申请公布号 | CN1331165C | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
申请号 | CN03116241.X | 申请日期 | 2003.04.08 |
申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 王军;侯李明;秦玉廷;杨兆国;潘昂;李从武 |
分类号 | H01C7/02(2006.01) | 主分类号 | H01C7/02(2006.01) |
代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 董梅 |
主权项 | 1.一种芯片式高分子PTC热敏电阻器,包括引线和二层以上的复合片,所述复合片由高分子正温度系数聚合物芯材及复合在该芯材上下两面的电极片组合成;所述引线包括内引线和由内引线延伸的外引线,内引线连接在复合片上,其特征在于:在各层复合片之间粘合有绝缘体,除外引线以外的部分被一模塑体包封。 | ||
地址 | 201206上海市浦东新桥201号401室 |