发明名称 柔性覆金属箔层压板及其制造方法
摘要 本发明公开了一种柔性覆金属箔层压板及其制造方法,其中该方法包括以下步骤:(a)制备制造柔性覆金属箔层压板所需的聚合物膜;(b)在该聚合物膜的一个表面上涂覆镍铬的重量比为80∶20至95∶5的镍铬合金来形成粘结层;(c)在步骤(b)中形成的粘结层的露出表面上形成金属种子层;以及(d)在该金属种子层上形成金属导电层。此外,该金属种子层可以具有在该粘结层上通过溅射形成的第一种子层以及在该第一种子层上通过蒸发形成的第二种子层。
申请公布号 CN101014231A 申请公布日期 2007.08.08
申请号 CN200710006703.5 申请日期 2007.02.02
申请人 LS电线有限公司 发明人 全相炫;安重圭;金判锡;金庆珏
分类号 H05K3/38(2006.01);H05K3/14(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K1/02(2006.01) 主分类号 H05K3/38(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 王玉双
主权项 1.一种柔性覆金属箔层压板的制造方法,该方法包括以下步骤:(a)制备制造柔性覆金属箔层压板所需的聚合物膜;(b)在该聚合物膜的一个表面上涂覆镍铬的重量比为80∶20至95∶5的镍铬合金来形成粘结层;(c)在步骤(b)中形成的粘结层的露出表面上形成金属种子层;以及(d)在该金属种子层上形成金属导电层。
地址 韩国首尔