LED封装基座及插脚的构造及制造方法

摘要

本发明说明一种三原色LED四支插脚及封装基座的构造及其制造方法。其中一支插脚形成晶粒座及共享负极接线座，另三支插脚形成正极接线座。前述负极接线座及正极接线座位于方形的四个角上，两支插脚向右延伸，另两支插脚向左延伸。以冲模冲压成形，或以蚀刻法或电镀法形成，一次将多数个成形，再将四支插脚自接线座附近向下朝同一方向弯折90°而成可站立的姿势，先进行晶粒焊接及打线，再切开成单一构造，然后以铸模用透明塑料密封；或先以铸模用透明塑料密封，再切开成单一构造。另一构造为将四支插脚末端向内再弯折作表面黏着封装之用。

主权项

1.一种三原色LED四支插脚及封装基座的构造，是LED封装用的基座及插脚、接线座的构造，其特征为：包含：一基座、内有一圆环抛物体侧壁的凹槽作晶粒座以作晶粒焊接之用并作共享负极接线座，延伸形成第一插脚，向右延伸；一第一LED正极接线座，延伸形成第二插脚与第一插脚平行，向右延伸；一第二LED正极接线座，延伸形成第三插脚与第一插脚相对成一直线向左延伸；一第三LED正极接线座，延伸形成第四插脚与第三插脚平行并与第二插脚相对成一直线向左延伸；前述共享负极接线座与三个正极接线座位于方形的四个角上，基座及晶粒座则位于方形的中央；复数条小连杆及插脚末端的大连杆将相邻的插脚连接成一体，大连杆有输送传动小齿孔，大小连杆于封装完毕即予切除。