发明名称 |
电子设备 |
摘要 |
电路板装置包含具有第一表面(36a)和与第一表面相对的第二表面(36b)的电路板(36),安装在电路板第一表面上的第一电子元件(38a),竖立设置在电路板第一表面上的突出物(54a),并且该突出物通过从第二表面侧拧入突出物中的突出物固定螺纹件而被固定在电路板上,热连接到第一电子元件并从第一电子元件散热的散热构件(42),以及从电路板的第一表面侧被螺纹紧固到突出物并按压散热构件至第一电子元件的按压构件(44)。第二电子元件(70)位于电路板第二表面上以与突出物固定螺纹件重叠。 |
申请公布号 |
CN101014226A |
申请公布日期 |
2007.08.08 |
申请号 |
CN200710006209.9 |
申请日期 |
2007.01.30 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
斋藤宪一 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);G06F1/16(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 |
代理人 |
徐申民;张惠萍 |
主权项 |
1.一种电路板装置,其特征在于,包括:具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的电路板;安装在所述电路板的第一表面上的第一电子元件;竖立设置在所述电路板的第一表面上的突出物,并且该突出物通过从所述第二表面侧拧入该突出物中的突出物固定螺纹件而固定在所述电路板上;热连接到所述第一电子元件并从所述第一电子元件辐射热的散热构件;从所述电路板的第一表面侧被螺纹紧固到所述突出物上并将所述散热构件按压在所述第一电子元件上的按压构件;以及位于所述电路板第二表面以与所述突出物固定螺纹件重叠的第二电子元件。 |
地址 |
日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 |