| 发明名称 | 散热装置和电子装置及调谐器设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种安装到电子元件的散热装置、安装有散热装置的电子装置及调谐器设备，该散热装置包括：多个热耗散构件，每个具有平坦主体部分和鳍部，该鳍部通过将主体部分延伸而形成，其中热耗散构件中的至少一个还具有通过将鳍部或主体部分延伸而形成的延伸部分以及形成在延伸部分尖端的啮合部分。 | ||
| 申请公布号 | CN101013681A | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
| 申请号 | CN200710007715.X | 申请日期 | 2007.01.29 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 伊藤秋雄;山内美芳;土居昭彦 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01);H01L23/40(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种安装到电子元件的散热装置，包括：多个热耗散构件，每个所述热耗散构件具有：平坦主体部分，和鳍部，所述鳍部通过将所述主体部分延伸而形成，其中所述热耗散构件中的至少一个还具有：通过将所述鳍部或所述主体部分延伸而形成的延伸部分，以及形成在所述延伸部分尖端的啮合部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||