| 发明名称 | 功率半导体封装 | ||
| 摘要 | 一种功率半导体封装，包括：具有至少两个功率电极的半导体晶片，以及电气地并且机械地连接到各个功率电极的导电夹。 | ||
| 申请公布号 | CN101015055A | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
| 申请号 | CN200580029989.8 | 申请日期 | 2005.09.13 |
| 申请人 | 国际整流器公司 | 发明人 | M·施坦丁;R·J·克拉克 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：半导体晶片，至少具有第一功率电极和第二功率电极；电气地并且机械地连接到所述第一功率电极的第一导电夹；电气地并且机械地连接到所述第二功率电极的第二导电夹；以及至少封装所述半导体晶片的钝化体，其中所述钝化体通过能够保护所述半导体晶片的钝化材料形成而不需要其他封装元件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||