发明名称 |
半导体激光装置 |
摘要 |
本发明涉及在诸如CD-ROM,CD-R,MO,DVD等光记录信息设备使用的光拾取器,组装成结合到光拾取器中的半导体激光装置,以及用于制造所述半导体激光装置的方法。本发明还涉及包括多个半导体激光芯片的结合在半导体激光装置中的半导体激光单元,以及用于制造所述半导体激光单元的方法,尤其涉及在制造所述半导体激光单元中使用的用于精确地焊接和装配半导体激光单元的设备,例如半导体激光芯片之芯片焊接机等。 |
申请公布号 |
CN1331283C |
申请公布日期 |
2007.08.08 |
申请号 |
CN200510077966.6 |
申请日期 |
2002.11.09 |
申请人 |
夏普公司 |
发明人 |
立田英明;竹川浩;堀尾隆昭;弓达新治 |
分类号 |
H01S5/40(2006.01);H01S5/00(2006.01);G11B7/125(2006.01) |
主分类号 |
H01S5/40(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
王景刚;王冉 |
主权项 |
1.一种半导体激光装置,包括:芯柱;以及半导体激光单元,具有芯片焊接在一个子座上的多个半导体激光芯片,所述半导体激光单元芯片焊接在芯柱上,其中所述多个半导体激光芯片中的至少一个半导体激光芯片发射的光的光轴与基于所述子座的基准方向是不一致的,且从所述多个半导体激光芯片发射的光彼此发散地行进,其中所述多个半导体激光芯片中发射具有最短波长的光的半导体激光芯片发射的光的光轴与基准轴一致,该基准轴是相对于芯柱基准表面处于规定角度的轴;以及所述多个半导体激光芯片中发射具有最短波长的光的所述半导体激光芯片以外的半导体激光芯片发射的光的光轴处于相应规定角度范围之内。 |
地址 |
日本大阪府 |