发明名称 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
摘要 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法,它涉及一种电镀铜的方法。它解决了铜镀层结合力差、工艺复杂的问题,本发明方法的流程如下:a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜;所述的“d.直接电镀铜”的溶液的组成与工艺条件是:二价铜离子浓度10~25g/L,络合剂120~350g/L,碳酸钾10~50g/L,双氧水1~15mL/L,pH值保持在9~12之间,使用50%的氢氧化钾溶液调节pH值,阴极电流密度D<SUB>k</SUB>=0.5~2.5A/dm<SUP>2</SUP>,温度20~50℃。本发明既可用于锌合金压铸件直接预镀铜,也可用于电镀铜层加厚。本发明具有铜镀层外观光亮、结合力良好、孔隙率低,工艺简单、维护方便,均镀能力和深镀能力优良的优点。
申请公布号 CN101012569A 申请公布日期 2007.08.08
申请号 CN200610151222.9 申请日期 2006.12.29
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 李宁;于元春;邹忠利;高鹏;胡会利;方国平
分类号 C25D3/38(2006.01);C25D5/34(2006.01);C23G1/02(2006.01) 主分类号 C25D3/38(2006.01)
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人 韩末洙
主权项 1、一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法,其特征在于它的方法流程如下:a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜;所述的“a.阴极电解除油”除油液的组成与工艺条件是:磷酸三钠10~40g/L,硫酸钾5~15g/L,碳酸钠10~30g/L,OS-10(平平加系列)0.5~5g/L,pH值≤12,阴极电流密度Dk=3~8A/dm2,时间2~5分钟,温度为室温;所述的“b.有机酸洗活化”酸洗液的组成与工艺条件是:盐酸10~40g/L,有机酸5~40g/L,温度为室温,活化时间3~30秒;所述的“c.有机酸浸渍”溶液的组成与工艺条件是:有机酸30~80g/L,温度为室温,浸渍时间1~10秒;所述的“d.直接电镀铜”溶液的组成与工艺条件是:二价铜离子浓度10~25g/L,络合剂120~350g/L,碳酸钾10~50g/L,双氧水1~15mL/L,pH值保持在9~12之间,使用50%的氢氧化钾溶液调节pH值,阴极电流密度Dk=0.5~2.5A/dm2,温度20~50℃。
地址 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号