发明名称 | 具多模造树脂的发光二极管封装 | ||
摘要 | 本发明揭示一种具多模造树脂的发光二极管(LED)封装。该LED封装包括一对引线端子。该对引线端子的至少部分嵌入一封装主体中。该封装主体具有一开口,经由该开口曝露该对引线端子。一LED晶粒安装于该开口中且电连接至该对引线端子。一第一模造树脂覆盖该LED晶粒。一硬度比该第一模造树脂高的第二模造树脂覆盖该第一模造树脂。因此,可减少施加于该LED晶粒上的应力且可防止该等模造树脂的变形。 | ||
申请公布号 | CN101015071A | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
申请号 | CN200580030100.8 | 申请日期 | 2005.06.23 |
申请人 | 首尔半导体株式会社 | 发明人 | 金度亨;李贞勋;李建宁 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁 |
主权项 | 1.一种具多模造树脂的发光二极管封装,其特征在于包含:至少一对引线端子;一封装主体,其具有一曝露该对引线端子的开口,该封装主体包埋该对引线端子的至少一部分;一发光二极管晶粒,其安装于该开口中且电连接至该对引线端子;一第一模造树脂,其覆盖该发光二极管晶粒;以及一第二模造树脂,其覆盖该第一模造树脂且具有比该第一模造树脂更高的硬度。 | ||
地址 | 韩国首尔 |