发明名称 具多模造树脂的发光二极管封装
摘要 本发明揭示一种具多模造树脂的发光二极管(LED)封装。该LED封装包括一对引线端子。该对引线端子的至少部分嵌入一封装主体中。该封装主体具有一开口,经由该开口曝露该对引线端子。一LED晶粒安装于该开口中且电连接至该对引线端子。一第一模造树脂覆盖该LED晶粒。一硬度比该第一模造树脂高的第二模造树脂覆盖该第一模造树脂。因此,可减少施加于该LED晶粒上的应力且可防止该等模造树脂的变形。
申请公布号 CN101015071A 申请公布日期 2007.08.08
申请号 CN200580030100.8 申请日期 2005.06.23
申请人 首尔半导体株式会社 发明人 金度亨;李贞勋;李建宁
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁
主权项 1.一种具多模造树脂的发光二极管封装,其特征在于包含:至少一对引线端子;一封装主体,其具有一曝露该对引线端子的开口,该封装主体包埋该对引线端子的至少一部分;一发光二极管晶粒,其安装于该开口中且电连接至该对引线端子;一第一模造树脂,其覆盖该发光二极管晶粒;以及一第二模造树脂,其覆盖该第一模造树脂且具有比该第一模造树脂更高的硬度。
地址 韩国首尔
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