发明名称 SMD电容式驻极体麦克风
摘要 本实用新型涉及一种SMD电容式驻极体麦克风,包括外壳、膜片、绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板、第二PCB板及屏蔽罩。所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板依次设置外壳内而形成整体贴装部件,且第一PCB板通过连接环与背极板电连接;所述整体贴装部件表面贴装于第二PCB板一侧表面上,且第二PCB板的该侧表面还设有位于外壳外部的FET管与电容;屏蔽罩呈矩形,其覆盖于上述各部件外侧。将麦克风做成矩形,便于表面贴装时确认部件方向,以方便调节部件,降低连接故障;而将FET管、电容设置于第二电路板上并置于整个整体贴装部件一侧,可降低麦克风产品高度。
申请公布号 CN2932894Y 申请公布日期 2007.08.08
申请号 CN200620017354.8 申请日期 2006.08.01
申请人 瑞声声学科技(深圳)有限公司 发明人 潘政民
分类号 H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01) 主分类号 H04R19/01(2006.01)
代理机构 深圳市维邦知识产权事务所 代理人 黄莉
主权项 1、一种SMD电容式驻极体麦克风,包括具有声孔的外壳、设于外壳内的膜片、将膜片绷紧的绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、设有声孔的背极板、支撑于背极板下侧的背极座、连接环及第一PCB板,所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板依次设置所述外壳内,形成整体贴装部件,且所述第一PCB板通过连接环与背极板电连接;其特征在于:所述麦克风还包括第二PCB板及屏蔽罩,所述整体贴装部件表面贴装于第二PCB板一侧表面上,且第二PCB板的该侧表面还设有位于外壳外部的FET管与电容;所述屏蔽罩呈矩形,其覆盖于上述各部件外侧。
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