| 发明名称 | 使用激光束形成通孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种使用激光束形成通孔的方法。所述方法包括：通过照射具有预定频率的激光束，在第一金属层中形成第一孔；降低具有相同频率的激光束的能量密度；和通过照射具有相同频率的激光束，在介电层形成对应于第一孔的第二孔。 | ||
| 申请公布号 | CN101011780A | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
| 申请号 | CN200610064351.4 | 申请日期 | 2006.12.21 |
| 申请人 | EO技术株式会社 | 发明人 | 成天也;曹光佑;金圣勋;柳忠基 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01);B23K26/40(2006.01);B23K26/06(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | B23K26/38(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1、一种使用激光束在多层基片中形成通孔的方法，所述多层基片具有：第一金属层；在第一金属层下方形成的介电层；和在介电层下方形成的第二金属层，所述方法包括以下步骤：通过照射具有预定频率的激光束，在第一金属层中形成第一孔；降低具有相同频率的激光束的能量密度；和通过照射具有相同频率的激光束，在介电层形成与第一孔对应的第二孔。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||