| 发明名称 | 球形栅格阵列芯片植球返修装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种球形栅格阵列芯片植球返修装置，其包括水平设置的一个底座及一个激光模板移动平台、一个垂直设置在底座上且该激光模板移动平台沿其移动的导轨，该底座上设有一个凹槽，该激光模板移动平台在与该凹槽对应处设有一个激光网片。植球返修装置的结构简单，操作人员经简单培训后按照作业指导书操作即可，不需要具备专业技能和较长时间熟练过程，植球返修操作简便，适用范围广，如球距：0.3～1.5mm，外形尺寸：6～50mm，并且植球返修的效率和质量总体较高。 | ||
| 申请公布号 | CN2932618Y | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
| 申请号 | CN200620044165.X | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 上海晨兴电子科技有限公司 | 发明人 | 刘家仁 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01);B23K31/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 薛琦 |
| 主权项 | 1、一种球形栅格阵列芯片植球返修装置，其特征在于，其包括水平设置的一个底座及一个激光模板移动平台、一个垂直设置在底座上且该激光模板移动平台沿其移动的导轨，该底座上设有一个凹槽，该激光模板移动平台在与该凹槽对应处设有一个激光网片。 | ||
| 地址 | 201700上海市青浦区胜利路888号 | ||