用于半导体处理设备中的抗等离子体的焊接铝结构

摘要

发明人已经发现一种制造形状复杂的铝合金部件的方法，其中采用焊接来形成此部件，其中在包含焊缝的所述部件的一个表面上形成阳极氧化铝涂层，并且其中所述阳极氧化铝涂层是均匀的，对于暴露在腐蚀性等离子体环境中的焊接部件，本发明与现有技术相比，提供改进的性能。

主权项

1.一种制造用于半导体处理设备中的形状复杂的铝部件的方法，其中采用焊接形成所述部件，所述方法包括：选择高纯度铝合金，此铝合金具有可控制的微粒尺寸和分布以及在所述合金中存在的可控制的杂质组分；和用摩擦焊接焊接所述高纯度铝合金，其中焊接线和焊接母体材料之间的硬度差别小于15％。