首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Pad structure of semiconductor device and manufacturing method therefor
摘要
A pad structure of a semiconductor device includes a plurality metal layers formed on a semiconductor substrate. An uppermost metal layer includes grooves.
申请公布号
KR100746824(B1)
申请公布日期
2007.08.06
申请号
KR20050124449
申请日期
2005.12.16
申请人
发明人
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
AIR-COOLED TYPE INTERNAL COMBUSTION ENGINE DEVICE FOR POWER SAW
ARTICLE CONTAINER FITTING STRUCTURE OF MOTOR BI- AND TRI-CYCLE
BETAETIGUNGSEINRICHTUNG FUER EINE DIFFERENTIALSPERRE MIT EINEM STELLGLIED
DIAGNOSEVORRICHTUNG
GRANULARES, PHOSPHATFREIES WASSERENTHAERTUNGSMITTEL
GASS-RESONANSANORDNING.
AGEING RESISTANT COMPOSITION
Kathodenzerstaeubungseinrichtung mit einer Vorrichtung zur Messung eines kritischen Target-Abtrages
MEDIZINISCHE ZANGE
SCHNEIDEINSATZ.
GLEICHSTROMWANDLER.
WAERMEDRUCKSYSTEM.
TROMMELMAGAZIN.
5,6-METHYLENEDIOXYINDOLE DERIVATIVES
COLLAPSIBLE GUARD-RAIL
METHOD FOR ENCODING ERROR-CORRECTION-CODE
SOLVENT FOR DYE-PRECURSOR FOR PRESSURE-SENSITIVE RECORDING PAPER
CONNECTOR BANK FOR TELEPHONE CABLE WIRES
A POCKET-TOOL, POCKET-KNIFE OR SIMILARLY RETRACTABLE TOOLS
NUCLEAR STEAM GENERATOR