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发明名称
Method for fabricating trench of recess channel in semiconductor device
摘要
申请公布号
KR100746612(B1)
申请公布日期
2007.08.06
申请号
KR20050135389
申请日期
2005.12.30
申请人
发明人
分类号
H01L21/335
主分类号
H01L21/335
代理机构
代理人
主权项
地址
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