发明名称 导电石墨混凝土块成型方法
摘要 一种导电石墨混凝土块成型方法,系包含有以下步骤:将水泥、砂石及粉末状导电石墨加水搅拌混合均匀成石墨混凝土浆;于成型模具之模室空间内填装石墨混凝土浆,以及于其表面设置电极;对模室空间中之石墨混凝土浆进行全面高压挤压,及往外排出石墨混凝土浆之水液,以制成石墨混凝土胚块;开模取出石墨混凝土胚块;以及将石墨混凝土胚块进行静置养护,以制成导电石墨混凝土块,能够提高导电性与结构强度,并且节省石墨使用量,降低成本,容易实施,增加应用领域及其性能。
申请公布号 TW200728043 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095102960 申请日期 2006.01.26
申请人 蔡庆宗 发明人 蔡庆宗
分类号 B28B1/52(2006.01) 主分类号 B28B1/52(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县桃园市阳明六街28号