发明名称 具有与金属氧化物变阻器过压元件热耦合的高分子正温系数过流元件之电路保护装置
摘要 在一种复合之电路保护装置(10)中,藉由插入一热质体材料(13)而控制一平的PPTC(聚合物正温度系数)元件(12)与一平的MOV(金属氧化物变阻器)元件(14)间之热耦合,该热质体材料(13)系用以调整自该MOV元件至该PPTC元件之热转移,持续地致使于远离面对MOV之平的主箔电极之处,形成PPTC电阻器之热区,藉以调整自MOV至PPTC电阻器之热转移。
申请公布号 TW200729661 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095127605 申请日期 2006.07.28
申请人 太可电子公司 发明人 伯里斯;贝保罗;罗伯特
分类号 H02H9/02(2006.01) 主分类号 H02H9/02(2006.01)
代理机构 代理人 蔡中曾;黄庆源
主权项
地址 美国
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