积体电路测试卡(二)

摘要

一种积体电路测试卡(二)，包含有：一电路板，具有若干之接触焊点；一探针组件，具有一电讯转接板及若干之探针，该电讯转接板可界定出电气导通之一第一电讯面及一与之相背之第二电讯面，该各探针系电气导通于该第一电讯面上，该第二电讯面系与该接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，具有一调适单元及一作用单元，该调适单元具有一顶撑件及一固接件，该顶撑件系以其一端连接于该第二电讯面，另一端则位在该电路板上，该固接件系夹固于位在该电路板上之顶撑件，该作用单元具有一第一应变块及一与该第一应变块相贴接之第二应变块，系置于该调适单元与该电路板间，当该电讯转接板与基板之间有平面不平行的歪斜情形时，可藉由该第一应变块与该第二应变块发生相互之错移，使两平面的角度歪斜误差所造成的空隙可被补偿，进而使顶撑件可被稳固地固接在基板上，而不会受到两者平面歪斜的影响，由于顶撑件可被确实固接在基板上，使电讯转接板可被稳固地撑在预定的水平位置，在承受外力时亦不会改变位置或变形。