半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构，包括一基板、一晶粒、一金属罩盖以及一封装胶体。基板具有复数个导通上、下表面之内连线，该些内连线并区分为第一内连线与第二内连线。晶粒，设于基板上表面，并电性连结至该第一内连线。金属罩盖，罩覆于该晶粒上方，该金属罩盖电性连结至该第二内连线，并适于连结至一共通电压源，以形成一电性屏蔽结构。封装胶体，包覆该金属罩盖且填充于该金属罩盖与该晶粒之间。