| 摘要 |
本发明为求于多层电路基板中具备低介电常数之层间绝缘膜，与该层间绝缘膜接触的表面不存在有凹凸，且不发生生产良率下降或高频信号之传输特性变差的问题，而提供一种多层电路基板，可将封装或印刷基板等之多层电路基板的传达信号特性等性能大幅提升；并提供一种采用该多层电路基板的电子设备。本发明之多层电路基板10系于基体上具有多数配线层，以及位于该多数配线层之间的多数绝缘层。而于该多层电路基板10中，前述多数绝缘层之内的至少一部分，由以下二者所构成：多孔质绝缘层1，含有选自于由多孔质体、气凝胶、多孔质矽石、多孔性聚合物、中空矽石、中空聚合物所构成之多孔质材料群组中的至少任一种的材料；非多孔质绝缘层2，系该多孔质绝缘层1的至少一面不含有前述多孔质材料群组。又，本发明之电子设备使用前述多层电路基板。 |
