发明名称 多层印刷电路板及其制造方法
摘要 一种印刷电路板包含有一产品部分与一支持板,该支持板的上与下表面系涂布有具有不同材料特性之焊锡遮罩。
申请公布号 TW200730060 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095129198 申请日期 2006.08.09
申请人 富士通股份有限公司 发明人 伊东伸孝
分类号 H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本